https://wiki.prodbybitmap.com/w/index.php?action=history&feed=atom&title=%EB%9A%9C%EB%94%B0 2026-04-30T13:25:55Z 이 문서의 편집 역사 MediaWiki 1.42.5 https://wiki.prodbybitmap.com/w/index.php?title=%EB%9A%9C%EB%94%B0&diff=124&oldid=prev 2018-10-03T00:27:50Z

<p>새 문서: * 관련 문서: <a href="/w/index.php?title=CPU&amp;action=edit&amp;redlink=1" class="new" title="CPU (없는 문서)">CPU</a>, <a href="/w/index.php?title=%EC%9D%B8%ED%85%94&amp;action=edit&amp;redlink=1" class="new" title="인텔 (없는 문서)">인텔</a> == 개요 == <a href="/w/index.php?title=CPU&amp;action=edit&amp;redlink=1" class="new" title="CPU (없는 문서)">CPU</a>의 히트 스프레더를 임의로 열어 내부 <a href="/w/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%EA%B7%B8%EB%A6%AC%EC%8A%A4&amp;action=edit&amp;redlink=1" class="new" title="서멀 그리스 (없는 문서)">서멀 그리스</a>를 사제 서멀 그리스로 재도포하고 봉합...</p> <p><b>새 문서</b></p><div>* 관련 문서: [[CPU]], [[인텔]]<br /> <br /> == 개요 ==<br /> [[CPU]]의 히트 스프레더를 임의로 열어 내부 [[서멀 그리스]]를 사제 서멀 그리스로 재도포하고 봉합하는 과정이다.<br /> <br /> == 뚜따의 필요성 ==<br /> 대부분의 CPU는 CPU 속 코어와 히트 스프레더 사이를 연결할 때 인듐이라는 열 전도율이 높은 금속을 사용하여 봉합한다. 그런데 [[AMD APU]] 제품군과 인텔 아이비브릿지 마이크로아키텍처 이후 이외 대부분의 제품군이 히트 스프레더와 코어 사이를 서멀 그리스로 도포하여 판매되고 있다. 인텔의 경우 이 서멀 그리스가 저가형인데다 열전도율도 좋은 편이 아니여서 뚜따를 하는 것이다.<br /> <br /> == 위험성 ==<br /> 우선 뚜따를 진행하면 CPU 제조사나 유통사의 AS를 받을 수 없다. 거기에 히트 스프레더를 강제로 열다가 기판을 잘못 건드려 CPU가 고장나거나 솔더링 처리 된 CPU를 뚜따하여 고장이 나는 등 위험성이 높은 편이다.<br /> <br /> == 뚜따가 가능한 CPU 제품군 ==<br /> [[AMD APU]] 제품군과 인텔 아이비브릿지 마이크로아키텍처 이후 대부분의 제품군<br /> * [[AMD APU]]<br /> * [[인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처|아이비브릿지 마이크로아키텍처]] 이후 발매되는 모든 가정용 CPU[* 셀러론, 펜티엄, i3/i5/i7], 스카이레이크/카비레이크X HEDT 제품군</div>

Platina